經過技術升級，iPhone8采用了全新的A11仿生芯片。這款處理器的制程工藝為10nm，內置了6個核心，其中包括兩個高性能大核心和四個低功耗小核心。相較于A10芯片，兩個大核心的性能提升了約25%，小核心的性能提升了約70%。此外，iPhone8的GPU采用了蘋果自家研發的產品，性能較A10芯片提升了約30%。

在其他方面，iPhone8配備了一塊4.7英寸的LCD屏幕。屏幕分辨率為1334×750，像素密度達到了326ppi。攝像方面，該款手機前置攝像頭像素達到了700萬，后置攝像頭像素為1200萬。此外，iPhone8還支持光學防抖、自動HDR以及連拍快照等功能。

為了提高安全性，iPhone8還搭載了指紋傳感器，并可用于第三方支付。系統方面，iPhone8可升級至iOS12，并內置了多種實用的功能。

在細節部分，與以往的iPhone7系列相比，iPhone8采用了玻璃后殼設計。這使得背面與側邊（中框）的連接方式有所不同。相較于金屬的一體式設計，iPhone8在中框上開設了一個槽，將玻璃嵌入其中。此外，玻璃材質的運用也讓iPhone8具備了新技術，即無線充電功能。