光刻機(jī)是芯片制造過程中不可或缺的設(shè)備之一，可根據(jù)不同的用途分為幾種類型：用于芯片生產(chǎn)的光刻機(jī)，用于封裝的光刻機(jī)，以及用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機(jī)。在這些設(shè)備中，用于芯片生產(chǎn)的光刻機(jī)一直是中國半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的短板。光刻機(jī)，也被稱為掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)或光刻系統(tǒng)，其中常用的是掩膜對準(zhǔn)光刻技術(shù)，因此又被稱為MaskAlignmentSystem（掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)）。典型的光刻工藝包括硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘和刻蝕等多個(gè)步驟。光刻技術(shù)的意義在于使用光線制作圖形，通過將掩模上的圖案轉(zhuǎn)移至光刻膠上，最終將器件或電路結(jié)構(gòu)暫時(shí)“復(fù)制”至硅片上。